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Bodycote showcases sustainable thermal processing solutions at the Paris Airshow 2025

Bodycote, leader mondial des services de traitement thermique, expose au salon Paris Airshow 2025, qui se tient du 17 au 23 juin au Bourget. La présence de l'entreprise dans le hall 2A, stand B228, met en avant ses solutions avancées et durables développées spécifiquement pour les secteurs de l'aérospatiale et de la défense.

Au cœur de l'offre de Bodycotese trouve une gamme complète de technologies de traitement thermique. Celles-ci comprennent le traitement thermique, le pressage isostatique à chaud (HIP) et la technologie de surface, qui sont tous essentiels à la fabrication et à l'optimisation des performances des composants utilisés dans les systèmes aérospatiaux et de défense. Ces procédés garantissent des niveaux élevés de sécurité et de performance tout en soutenant les efforts visant à réduire l'impact de la fabrication sur l'environnement.

En réponse aux exigences croissantes du secteur en matière de développement durable, Bodycote présente la manière dont elle aide les fabricants à atteindre leurs objectifs environnementaux. Son approche Carbon Smart permet aux clients de réduire les émissions de type 3 en externalisant les processus à forte consommation d'énergie vers le réseau d'installations efficaces et accréditées de Bodycote. Ce modèle favorise une production plus durable tout en améliorant la qualité et la fiabilité des composants.

Le salon du Bourget est l'un des événements les plus importants et les plus influents du calendrier aérospatial. Il rassemble des acteurs clés de l'ensemble du secteur afin d'explorer de nouvelles technologies et de relever des défis communs. La participation de Bodycotereflète sa longue expérience et ses investissements continus dans les technologies de traitement thermique qui s'alignent sur les objectifs de performance, de sécurité et de durabilité du secteur.

Un stand virtuel est également disponible sur le site web de Bodycote pour ceux qui ne peuvent pas se rendre sur place.

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