La unión por difusión bajo presión HIP une materiales distintos a nivel atómico sin adhesivos ni soldaduras.
Adhiere selectivamente materiales de primera calidad a sustratos económicos para mejorar la vida útil de los componentes en entornos corrosivos, erosivos o de altas temperaturas.
Adecuado para diseños complejos, incluidas uniones de diámetro interior de aleaciones y secciones compuestas.
¿Qué hacemos?
Soldadura por difusión
La unión por difusión HIP se utiliza para crear una unión normalmente en estado sólido entre dos o más materiales (sólidos o en polvo) en contacto entre sí sin adhesivo, lo que permite temperaturas de servicio más elevadas y una unión metalúrgica más fuerte.
Ventajas de la unión por difusión HIP
La unión por difusión HIP permite unir materiales distintos sin las limitaciones de temperatura de los adhesivos. Forma una unión metalúrgica con difusión a nivel atómico. Permite unir materiales de primera calidad a sustratos más económicos de forma selectiva sólo donde se necesitan las propiedades del material de primera calidad, lo que prolonga enormemente la vida útil de los componentes críticos en entornos corrosivos y/o erosivos y en aplicaciones a temperaturas elevadas.
Materiales y aplicaciones
La unión por difusión HIP se utiliza para unir revestimientos duros (resistentes al desgaste) y/o aleaciones resistentes a la corrosión a sustratos de acero para las industrias papelera y de extrusión de plásticos, entre otras. Se emplea en la industria electrónica para fijar placas de refuerzo para refrigeración en cátodos para sputtering. Estas placas de soporte suelen tener una alta conductividad térmica, por ejemplo, aleaciones de aluminio o cobre. Se pueden incluir materiales intercalados para evitar la formación de intermetálicos frágiles que se producen en algunos sistemas de materiales, o para salvar las diferencias en los coeficientes de expansión térmica. La unión por difusión HIP es posible entre muchos sistemas de materiales.
Detalles del proceso de adhesión por difusión HIP
El HIP se utiliza para la unión en estado sólido; para colapsar y eliminar poros internos, solidificar polvos metálicos o unir materiales. La unión por difusión HIP adapta el proceso HIP a los materiales del sistema, uniéndolos durante la aplicación simultánea de calor y presión. En el caso de los cilindros de extrusión, los polvos metálicos se encapsulan y se someten al proceso HIP para convertirlos en revestimientos sólidos unidos a los cilindros. En el caso de las placas de soporte de cátodos para sputtering, es habitual la unión sólido-sólido. El proceso HIP requiere un sellado hermético alrededor de las superficies a unir para que tenga éxito.
La unión por difusión HIP es muy adecuada para:
- piezas que requieren adhesión en un diámetro interior
- aplicaciones de temperatura elevada
- componentes con un diseño complejo y/o un sistema de materiales no apto para la soldadura por recubrimiento o la pulverización térmica
- materiales adhesivos difíciles de mecanizar
- permitiendo el uso de sustratos económicos y la colocación selectiva de material de primera calidad
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