HIP diffuusiosidonta.

Mitä me teemme

HIP-diffuusiosidonta

HIP-diffuusioliimausmenetelmää käytetään kahden tai useamman materiaalin (joko kiinteän tai jauhemaisen) väliseen tavallisesti kiinteään tilaan perustuvaan sidokseen, joka on kosketuksissa toisiinsa ilman liimaa, mikä mahdollistaa korkeammat käyttölämpötilat ja vahvemman metallurgisen sidoksen.

HIP-diffuusioliimauksen edut

HIP-diffuusioliimaus mahdollistaa erilaisten materiaalien liittämisen toisiinsa ilman liimojen lämpötilarajoituksia. Se muodostaa metallurgisen sidoksen, jossa diffuusio tapahtuu atomitasolla. Sen avulla korkealaatuisia materiaaleja voidaan liimata edullisempiin alustoihin valikoivasti vain siellä, missä korkealaatuisia materiaaliominaisuuksia tarvitaan, mikä pidentää huomattavasti kriittisten komponenttien käyttöikää syövyttävissä ja/tai kuluttavissa ympäristöissä ja kohonneissa lämpötiloissa käytettävissä sovelluksissa.

Käyttökohteet ja materiaalit

HIP-diffuusioliimausta käytetään kovapinnoitteiden (kulutusta kestävien) ja/tai korroosionkestävien seosten liimaamiseen teräksisiin alustoihin muun muassa paperitehtailla ja muovipuristusteollisuudessa. Elektroniikkateollisuus käyttää sitä jäähdytykseen tarkoitettujen taustalevyjen kiinnittämiseen sputterointikohteisiin. Näillä taustalevyillä on tyypillisesti korkea lämmönjohtavuus, esim. alumiini- tai kupariseokset. Välikerrosmateriaaleja voidaan käyttää estämään hauraiden intermetallien muodostumista, joita esiintyy joissakin materiaalijärjestelmissä, tai kattamaan lämpölaajenemiskertoimien eroja. HIP-diffuusioliitokset ovat mahdollisia monien materiaalijärjestelmien välillä.

HIP-diffuusioliimaus prosessin yksityiskohdat

HIP:tä käytetään kiinteässä tilassa tapahtuvaan liimaamiseen; sisäisten huokosten sulattamiseen ja poistamiseen, metallijauheiden jähmettämiseen tai materiaalien liittämiseen toisiinsa. HIP-diffuusioliimaus räätälöi HIP-prosessin järjestelmän materiaaleille sopivaksi ja liittää ne yhteen lämmön ja paineen samanaikaisen käytön aikana. Puristustynnyreitä varten metallijauheet kapseloidaan ja HIP-diffuusioidaan yleensä kiinteiksi vuorauksiksi, jotka liimataan tynnyreihin. Sputterointikohteiden taustalevyjen osalta kiinteä-kiinteä-liimaus on tyypillistä. HIP-prosessi vaatii onnistuakseen hermeettisen tiivisteen liimattavien pintojen ympärille.

HIP-diffuusioliimaus soveltuu hyvin:

• osat, jotka vaativat liimausta sisähalkaisijaltaan
• korotetun lämpötilan sovellukset
• komponentit, joiden rakenne on monimutkainen ja/tai joiden materiaalijärjestelmä ei sovellu hitsattavaksi päällekkäin tai lämpöruiskutettavaksi.
• vaikeasti työstettävät liimamateriaalit
• mahdollistaa edullisten alustojen käytön ja korkealaatuisen materiaalin valikoivan sijoittamisen.