HIP覆层.

我们的业务

HIP 包层

通过封装及热等静压工艺，实现固相 - 固相或固相 - 粉末冶金材料的扩散连接，制得在选定表面具备优质材料性

HIP 覆层的优点

• 与其他涂层相比，覆层厚度不受限制
• 能够连接传统技术无法粘合的金属/复合材料
• 可采用成本更低的基底材料制造构件主体，从而节约原材料成本。
• 接缝的强度可与基材的强度相匹配
• 无需借助焊接或紧固工艺，即可生产出双金属构件，降低生产过程中的失效风险。
• 与仅用基底合金制造的部件相比，使用寿命更长，性能更高
• 与锻造和涂层部件相比，可制造尺寸接近成品形状的部件，只需有限的机加工或精加工操作，从而减少了加工步骤的数量，大大缩短了交货时间。

应用与材料

HIP 覆层可应用于石油和天然气勘探、生产和加工；发电；海洋、核能、化工、重型卡车、食品制造、汽车和电子行业。

典型产品包括阀门、密封件、海底歧管、管材以及锻造挤压辊和模具。

使用的材料包括大多数金属和合金，如不锈钢、工具钢、钴基超合金、蒙乃尔合金、铬镍铁合金和金属陶瓷。

HIP 覆层工艺详情

覆层工艺通过扩散键合技术实现对特定表面的涂覆；采用粉末或固态形式的高级材料包覆于固体基材表面，通过封装与热等静压（HIP）制造技术，形成具有更强耐磨性和/或耐腐蚀性的表面。