Placarea HIP

Îmbinarea prin difuzie a materialului metalurgic între solid și solid sau solid și pulbere, pentru a produce o componentă bimetalică cu proprietăți superioare ale materialului pe suprafețe selectate prin încapsulare și presare izostatică la cald.

Beneficii

• Grosimea placării nu este limitată în comparație cu alte acoperiri
• Capacitatea de a îmbina metale/compozite care nu pot fi îmbinate prin tehnici convenționale
• Permite utilizarea unui substrat mai economic pentru majoritatea piesei, economisind astfel cu privire la costurile pentru materiale
• Rezistența îmbinării poate coincide cu cea a substratului
• Producerea de componente bimetalice fără a fi nevoie de tehnici de sudare sau fixare, reducând riscul de defecțiuni în timpul fabricației
• Îmbunătățește durata de viață și performanța în comparație cu componentele fabricate exclusiv din aliajul substratului
• Permite fabricarea componentelor cu dimensiuni aproape de forma finisată, cu operații limitate de uzinare sau finisare, ceea ce reduce numărul de etape de prelucrare și scurtează semnificativ timpul de executare în comparație cu componentele forjate și acoperite.

Aplicare și materiale

Aplicările de placare HIP se găsesc în explorarea, producția și prelucrarea petrolului și gazelor, generarea energiei electrice și industria marină, nucleară, chimică, a camioanelor grele, uneltelor pentru industria alimentară, industria auto și electronică.

Produsele tipice includ supape, dispozitive de etanșare, colectoare submarine, țevi și role de extrudare și matrițe de forjare.

Materialele utilizate includ majoritatea metalelor și aliajelor, cum ar fi tipurile de oțel inoxidabil, oțel pentru unelte, superaliajele pe bază de cobalt, Monel, Inconel și materialele metalo-ceramice.

Detalii privind procesul

Placarea permite acoperirea suprafețelor selectate prin îmbinare prin difuzie; placarea unui material premium sub formă de pulbere sau solid pe un substrat solid pentru a produce o suprafață cu rezistență sporită la uzură și/sau coroziune prin tehnica de fabricație a încapsulării și HIP.