Spájkovanie vo vodíkovej atmosfére

Spájkovanie vo vodíkovej atmosfére je proces spájkovania, pri ktorom sa využívajú čistiace (redukčné) vlastnosti mimoriadne čistého vodíka na zlepšenie vlastností zmáčania spájkovacej zliatiny. Vodíková atmosféra redukuje oxidy z povrchu základného materiálu, takže spájka dokáže efektívnejšie zmáčať (za mokra) a vytvoriť spájkovaný spoj s vysokou integritou.

Výhody

• Čistota – znížením povrchovej oxidácie na základnom materiáli sa zlepšuje čistota a celistvosť spájkovaného spoja.
• Rozšírené možnosti pre spájku a základný materiál – umožňuje používať spájky s vysokým tlakom pár a základné materiály, ktoré nemožno spájkovať vo vákuovej peci.

Aplikácie a materiály

• Medicínske zariadenia
• Elektronické zariadenia
• Komponenty pre letecký priemysel (precízne opracované diely z nehrdzavejúcej ocele)
• Spájky s vysokým tlakom pár (Cu, Ag atď.)
• Zostavy s vysokou čistotou

Spájkovanie vo vodíkovej atmosfére je možné použiť pre množstvo materiálov, napríklad nehrdzavejúcu oceľ, meď a niektoré zliatiny niklu. Zliatiny titánu nemožno spájkovať vo vodíkovej atmosfére. Spájkovanie vo vodíkovej atmosfére redukuje oxidy na priliehajúcich povrchoch, čo vedie k čistému spájkovanému spoju s vysokou integritou, ktorý zlepšuje prevádzkové vlastnosti hotového komponentu.

Detaily procesu

Spájkovanie vo vodíkovej atmosfére možno vykonávať v uzavretej retortovej peci alebo v priebežnej peci. V oboch typoch pecí sa spracovávaný komponent obklopí mimoriadne čistou vodíkovou atmosférou (s rosným bodom menej ako mínus 60 °F). Komponent sa v peci zahrieva nad teplotu likvidu spájky, vodíková atmosféra redukuje povrchové oxidy prítomné v základnom materiáli a zdokonaľuje vlastnosti zmáčania spájky.