Soldadura con hidrógeno

La soldadura con hidrógeno es un proceso de soldadura que utiliza las propiedades de limpieza (reducción) del hidrógeno de alta pureza para mejorar las características de flujo de la aleación de soldadura. La atmósfera de hidrógeno reduce los óxidos de la superficie del material base, lo cual hace que la aleación de soldadura fluya (se humedezca) con mayor eficacia para crear una unión de soldadura de alta integridad.

Beneficio

• Limpieza: la reducción de los óxidos superficiales en el material principal mejora la limpieza y la integridad de la soldadura.
• Mayores opciones de soldadura entre aleaciones y material principal: permite el uso de aleaciones de soldadura de alta presión de vapor y materiales básicos que no pueden soldarse en una atmósfera de vacío.

Aplicación y materiales

• Dispositivos médicos
• Dispositivos electrónicos
• Piezas aeroespaciales (componentes de acero inoxidable de alta precisión)
• Aleaciones de soldadura de alta presión de vapor (Cu, Ag, etc.)
• Ensamblajes de alta limpieza

La soldadura con hidrógeno puede aplicarse a una multitud de materiales, como el acero inoxidable, el cobre y algunas aleaciones con base de níquel. Las aleaciones de titanio no pueden soldarse en una atmósfera de hidrógeno. La soldadura con hidrógeno reduce los óxidos superficiales en las áreas de soldadura, lo que produce una soldadura limpia y de alta integridad que mejora las cualidades útiles de la pieza acabada.

Detalles del proceso

La soldadura con hidrógeno puede realizarse dentro de un horno de retorta sellado o de un horno de cinta con joroba. Ambos tipos de hornos rodean la pieza que se está procesando dentro de una atmósfera de hidrógeno de alta pureza (normalmente con un punto de rocío inferior a 60°F). A medida que la carga del horno se calienta por encima de la temperatura de liquidez de la aleación de soldadura, la atmósfera de hidrógeno reduce los óxidos superficiales presentes en el material principal y mejora las características de humectación de la aleación soldada.